経済安全保障、そして半導体の国内生産は岸田内閣が掲げる優先事項の一つです。2022年度第2次補正予算案として日米が連携する次世代研究拠点の整備に約3500億円、先端品の生産拠点の支援に約4500億円を計上しました。製造に欠かせない部素材の確保にも3700億円が充てられます。

日本政府は2022年6月に、熊本で建設中の台湾半導体企業TSMCの工場に補助金を出しています。半導体メーカーのキオクシア株式会社、米企業のマイクロン・テクノロジー（Micron Technology）のメモリーチップ工場にも補助金を出しました。この工場は2年以内を目途に稼働する予定です。2022年8月に、日本の主要企業8社（トヨタ自動車、デンソー、ソニーグループ、NTT、NEC、ソフトバンク、キオクシア、三菱UFJ銀行）の支援を受けて設立されたRapidus株式会社にも注目が集まります。経済産業省も700億円の支援をしています。この新会社はポスト5Gテクノロジーの開発だけでなく、次世代半導体の製造、そのプロトタイプの実証実験も目標に掲げています。

12月半ばに開催された半導体技術の最大の展示会であるSemicon Japan2022において、岸田首相がサプライズ登壇するなど、オープニング挨拶では半導体技術の重要性、政府の脱炭素やデジタル化といった分野における半導体の活用への意欲、米国や欧州との国際協力の発展について話されました。

Semicon Japanの展示会においてはチェコのSVCS Process Innovation社、日本の代理店である有限会社ワイテックがブースを出展していました。日本の堀場エステック社と2年にわたり共同で開発しているミニマルファブのプロジェクト（ミニマル原子層成膜装置の研究開発）を始め、技術や製品を紹介しました。このプロジェクトはチェコ技術庁（TA CR）とNEDOとの間のコファンド事業に採択されたものです。

ミニマルファブは極小規模で半導体製造工場を形成し、少量の半導体チップを低コストかつ短期間で製造可能にすることを目的とした半導体製造システムのことです。

チェコのSVCS社のすぐ隣にはミニマルファブの特設ブースがあり、これから世界へ向けて販売していくとのことでした。このプロジェクトにチェコの企業が関わったことは、チェコと日本の企業提携の成功事例の一つと言えるでしょう。

Semicon 2022にて　ミニマルファブプロジェクトリーダーのAIST原様と