česky  english 

rozšířené vyhledávání
na_celou_sirku
Foto: MŠMT
Upozornění na článek Tisknout Zmenšit písmo Zvětšit písmo

Dohoda o vědeckotechnické spolupráci mezi Českou republikou a USA byla prodloužena na dalších 10 let

Dne 27. dubna 2018 společně podepsali Protokol prodlužující a upravující Dohodu mezi Českou republikou a Spojenými státy americkými o vědeckotechnické spolupráci ministr školství, mládeže a tělovýchovy Robert Plaga a americký velvyslanec Stephen King. Původní Dohoda, která pochází z roku 2007, tak byla upravena a prodloužena o dalších 10 let.

Výzkum, vývoj a inovace hrají ve Spojených státech amerických důležitou roli v ekonomice a ve společnosti, sídlí zde řada nejprestižnějších světových výzkumných institucí. Také s ohledem na potenciál výzkumného sektoru USA je prodloužení stávající dohody o vědeckotechnické spolupráci základní podmínkou pro rozvoj mezinárodní spolupráce v oblasti výzkumu a vývoje a jemu blízkých oblastí s USA,“ uvedl ministr Plaga.

Dohoda v současnosti tvoří rámec pro širokou výzkumnou spolupráci. Ta se týká univerzit a výzkumných pracovišť Akademie věd, či dalších veřejných výzkumných institucí, ale také dodávek materiálu a vybavení pro výzkumné infrastruktury. V neposlední řadě je Dohoda naplňována pravidelně vyhlašovanými veřejnými soutěžemi o podporu výzkumných projektů, ve kterých jsou zapojeny organizace z obou zemí.

S potěšením dnes podepisuji prodloužení česko-americké Dohody o vědeckotechnické spolupráci, která symbolizuje náš pokračující závazek spolupracovat v oblasti vědy a technologií. Těšíme se na mnoho dalších let sdílené práce a prosperity s našimi českými partnery,“ dodal americký velvyslanec.   

V rámci Dohody obě smluvní strany stvrdily, že budou rozvíjet, podporovat a usnadňovat vědeckotechnickou spolupráci mezi spolupracujícími organizacemi svých států, a to na základě zásad rovnosti, obecné reciprocity a oboustranného prospěchu.

Ministr Plaga a velvyslanec Kingpo podpisu

Ministr Plaga a velvyslanec Kingpo podpisu

Úvodní jednání

Úvodní jednání

​Zpracoval: MŠMT