česky  english 

rozšířené vyhledávání
na_celou_sirku
Foto: CZ embassy
Upozornění na článek Tisknout Zmenšit písmo Zvětšit písmo

Prezentace českých inovačních firem v USA na TechConnect World Innovation Conference & Expo 2021

Česká republika byla na letošním TechConnect World, který se odehrál ve dnech 18.-20.10.2021 ve Washingtonu, zastoupena úspěšným národním stánkem, na němž se představily inovativní společnosti v oblastech virtuální reality, průmyslových laserů, nanotechnologií, řešení pro tzv. chytrá města či umělé inteligence.

Návštěvníci veletrhu si na českém stánku mohli vyzkoušet interaktivní a vysoce sofistikované řešení společnosti VRgineers pro trénink pilotů s využitím virtuální reality, potkat zástupce HiLase a dozvědět se více o činnostech tohoto špičkového výzkumného centra v oblasti laserových technologií, jednat se zástupci firem Pardam, nanoSPACE, Advanced Materials a dalšími členy Asociace nanotechnologického průmyslu ČR, a dokonce si odnést výrobky z nanovláken, poznat nové technologie pro chytrá města společnosti VisionCraft, řešení pro digitalizaci průmyslu, budov a měst od Flowbox, pokročilý software využívající umělou inteligenci v oblasti průmyslových simulací od UptimAI, a v neposlední řadě potkat zástupce Vědecko-technického parku Univerzity Palackého v Olomouci. 

Tři české společnosti byly ze strany organizátorů vybrány do úzkého okruhu firem, které nad rámec prezentace na stánku dostaly také možnost udělat krátký pitch pro odborné publikum a získat tak další publicitu a zpětnou vazbu ke svým produktům. Nad rámec akce se dále uskutečnilo několik jednání se zástupci výzvamných amerických investorů. Ta vzešla jednak z matchmakingového programu organizátora, ale také z individuální iniciativy zastupitelského úřadu ve Washingtonu. Díky širokému podnikovému zastoupení se otevření národní prezentace stalo také součástí programu návštěvy náměstkyně ministra průmyslu a obchodu při pracovní cestě do USA. 

Vedle menšího švédského zastoupení byl český stánek na veletrhu jediným národním stánkem, což přilákalo mnoho pozornosti a pozitivního zájmu nejen ze strany zástupců jiných států, ale i místních firem, výzkumných institucí, univerzit i reprezentantů lokálních administrativ a měst. Řada zajímavých hostů, kteří na expo a český stánek zavítali, byla účastníky paralelních akcí – Defense TechConnect, Smart City Connect nebo NanoTech. Stánek tak umožnil využít obvykle nedostupných synergií.

V americkém kontextu jsou obdobné akce příležitostí, jak nabrat široké spektrum kontaktů na potenciální partnery nebo zákazníky. Příležitost na americkém trhu představuje jak transfer technologií směrem ke velkým korporátním partnerům, na který se orientují matchmakingové služby také na této akci, tak partnerství v rámci jednohoz největších a nejdynamičtějších venture kapitálových ekosystémů na světě. Tento investičná segment v USA od roku 2002 setrvale strmě roste a letošní rok bude opět rekordní (ve Q3 překonala hodnota těchto investic laťku 210 miliard USD, což je cca 150% výsledku za rok 2020). Oborově sice stále převládají investice do ICT, nicméně stále častěji se prosazují také projekty v oblasti finančních a obchodních služeb nebo z okruhu přírodních věd (převážně biomedicína).

Tradičními centry zůstavají Sillicon Valley, New York a Boston. Ve dvou zmíněných mají české subjekty možnost využít programů agentury CzechInvest, které se zaměřují na internacionalizaci start-upů. Případní zájemci by ale měli důsledně zvažovat, zda jsou tato tradiční centra pro jejich podnikání v USA ta nejvhodnější. V některých případech se totiž může ukázat jako efektivnější řešení vstup do některého z více specializovaných nebo nastupujících regionálních ekosystémů (Research Triangle, Optical Valley, Space Shore), kde se koncentrují oborově příbuzné projekty.  V některých těchto regionech lze využít sítě partnerů a služeb evropského projektu ENRICH in the USA.

Česká účast na TechConnect World 2021 byla spolufinancována prostředky z Projektů na podporu ekonomické diplomacie (PROPED), za podporu děkujeme Ministerstvu průmyslu a obchodu, Ministerstvu zahraničí a Ministerstvu obrany.

Zpracoval: Matěj Zahradník, CzechInvest New York, Luděk Moravec, Velvyslanectví ČR ve Washingtonu, DC